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8英寸晶圆代工订单拉升,扩产有风险?

2018-06-05 14:34:24来源:

source:拓墣产业研究院摄 source:拓墣产业研究院摄

车用电子及物联网应用需求大爆发,8英寸晶圆代工订单能见度拉升,加上国际IDM大厂委外释单生产持续,世界先进8英寸产能持续紧俏短期无法缓解,满载状态延续至2018年底,下半年营运逐季走强,单季营收挑战双位数成长。

此外,由于现阶段投资8英寸厂设备昂贵,投资不具成本效益,需求大于供给下,物联网、车用、MOSFET及指纹辨识等订单,塞爆8英寸晶圆产能,世界先进预期2018年第二季营运动能转强。

8英寸晶圆代工厂商将适度调涨代工价,以因应硅晶圆涨价

2016年开始芯片制造厂商(IDM或晶圆代工)陆续释出12英寸晶圆厂扩产计划,为满足此需求,主流半导体设备厂商大多将资源投入生产12英寸半导体设备生产,导致8英寸设备产出受到排挤,成为8英寸晶圆厂扩产受限主要原因。

目前8英寸空白硅晶圆涨价已反映出硅晶圆供不应求现况,面对此情况,同样产能供不应求的8英寸晶圆代工厂商必须适度调涨代工价,因应成本提升。

硅晶圆制造厂商扩产,8英寸硅晶圆风险高于12英寸

面对硅晶圆需求畅旺前景,硅晶圆制造厂商必然面临扩产与否的考量,一般来说,厂商会依照客户端的扩厂情形来制定合理的扩厂计划,然而先前提到8英寸半导体设备受到12英寸半导体设备产出的排挤,使得芯片制造端厂商在8英寸的扩产受限,因此在客户端产能提升受限之下,硅晶圆制造厂商扩产8英寸硅晶圆产能的风险相对12英寸来得高。

文丨拓墣产业研究院 黄志宇

本文首发于微信公众号:拓墣产业研究院。文章内容属作者个人观点,不代表和讯网立场。投资者据此操作,风险请自担。

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